♦整流管芯片与底板之间绝缘电压2500V以上。
♦体积小安装方便，几个模块可以同装一块散热器上。
♦广泛用于电解、电镀、整流、逆变、充电等工业电气控制设备。
主 要 参 数 | 绝 缘 型 二 极 管（MD） |
正向平均电流 | IF（AV） | A | 30 | 50 | 70 | 90 | 110 | 130 | 160 | 180 | 200 | 250 |
正向峰值电压 | VFM | V | ≤1.6 | ≤1.7 | ≤1.8 | ≤1.7 | ≤1.8 | ≤1.7 | ≤1.85 |
反向重复峰值电压 | VRRM | V | 600－1800 |
反向重复峰值电流 | IRRM | mA | ≤ 8 |
绝缘电压 | VISO | VRMS | ≥ 2500 |
结温 | Tj | ℃ | 150 |
结壳热阻 | Rthjc | ℃/W | ≤0.6 | ≤0.5 | ≤0.4 | ≤0.3 | ≤0.2 |
封装外形 | Fig | No | M-6 | M-1 | M-2 | M-3 Y-1 |
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主 要 参 数 | 绝 缘 型 整 流 模 块（MDC、 MDK、MDA） |
正向平均电流 | IF（AV） | A | 25 | 40 | 55 | 70 | 90 | 110 | 130 | 160 | 180 | 200 | 250 |
正向峰值电压 | VFM | V | ≤1.6 | ≤1.8 | ≤1.85 |
反向重复峰值电压 | VRRM | V | 600－1800 |
反向重复峰值电流 | IRRM | mA | ≤ 8 |
绝缘电压 | VISO | VRMS | ≥ 2500 |
结温 | Tj | ℃ | 150 |
结壳热阻 | Rthjc | ℃/W | ≤1.0 | ≤0.7 | ≤0.4 | ≤0.3 | ≤0.2 |
封装外形 | Fig | No | M-6 | M-7 | M-8 |
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主 要 参 数 | 绝缘型单相整流桥（MDQ） | 绝缘型三相整流桥（MDS） |
正向平均电流 | IF（AV） | A | 25 | 40 | 55 | 70 | 90 | 110 | 130 | 160 | 180 | 200 | 25 | 40 | 55 | 70 | 90 | 110 | 130 | 160 | 180 | 200 |
正向峰值电压 | VFM | V | ≤1.6 | ≤1.7 | ≤1.8 | ≤1.6 | ≤1.8 |
反向重复峰值电压 | VRRM | V | 600—1800 | 600—1800 |
反向重复峰值电流 | IRRM | mA | ≤8 | ≤8 |
绝缘电压 | VISO | VRMS | ≥2500 | ≥2500 |
结温 | Tj | ℃ | 150 | 150 |
结壳热阻 | Rthjc | ℃/W | ≤0.5 | ≤0.4 | ≤0.3 | ≤0.5 | ≤0.4 | ≤0.3 |
封装外形 | Fig | No | J-1 | J-2 | J-1 | J-2 |
Q-1 | Q-2 | Q-1 | Q-2 |
